氣壓是指作用在單位面積上的大氣壓力,數(shù)值上等于單位面積上向上延伸到上限的垂直空氣柱的重力,國(guó)際單位帕斯卡,縮寫為Pa,符號(hào)Pa。根據(jù)上面的定義,在自然環(huán)境中,氣壓是隨著海拔的升高而逐漸降的。在海拔5000米處,大氣壓下降到海平面標(biāo)準(zhǔn)大氣壓的一半左右,在海拔16000米處下降到海平面標(biāo)準(zhǔn)大氣壓的1/10左右,在海拔31000米處下降到海平面標(biāo)準(zhǔn)大氣壓的1/100左右。同一高度的大氣壓力還受溫度和緯度的影響。溫度影響大氣中氣體分子的運(yùn)動(dòng)。溫度越高,運(yùn)動(dòng)越劇烈。在其他同等條件下,溫度越高,大氣壓越高。不同緯度受地球離心力的影響。緯度越低,作用越強(qiáng)。在其他同等條件下,緯度越低,氣壓越高。
氣壓降對(duì)產(chǎn)品的直接影響主要是氣壓變化引起的壓差。對(duì)于密封產(chǎn)品,外殼會(huì)產(chǎn)生壓力,這可能會(huì)導(dǎo)致密封損壞。但氣壓降的主要作用是氣壓降,空氣密度降,產(chǎn)品的性能會(huì)受到很大影響。用于加熱產(chǎn)品,如電機(jī)、變壓器、接觸器、電阻器等。這些產(chǎn)品在使用中會(huì)發(fā)熱,產(chǎn)品的溫度會(huì)因發(fā)熱而上升,這就是所謂的溫升。散熱產(chǎn)品的溫升隨著大氣壓力的降和海拔高度的增加而增加。導(dǎo)致產(chǎn)品性能下降或運(yùn)行不穩(wěn)定。對(duì)于以空氣為絕緣介質(zhì)的設(shè)備,低氣壓對(duì)設(shè)備的影響更為顯著。在正常大氣條件下,空氣可以是很好的絕緣介質(zhì),很多電氣產(chǎn)品都是用空氣作為絕緣介質(zhì)的。當(dāng)這些產(chǎn)品在高海拔地區(qū)使用或作為機(jī)載設(shè)備使用時(shí),由于大氣壓力的降,在具有強(qiáng)電場(chǎng)的電極附近經(jīng)常發(fā)生局部放電現(xiàn)象,稱為電暈。更嚴(yán)重的是,有時(shí)會(huì)發(fā)生氣隙擊穿。在低氣壓下,特別是高溫下,空氣的介電強(qiáng)度顯著降,即電暈起始電壓和擊穿電壓顯著降,從而增加了電弧表面放電或電暈放電的風(fēng)險(xiǎn)。
由于低壓往往伴隨著不同的溫濕度環(huán)境,在實(shí)際情況下,低壓試驗(yàn)往往不能單獨(dú)進(jìn)行,需要進(jìn)行溫度-海拔或溫度-濕度-海拔的綜合試驗(yàn)。實(shí)驗(yàn)室的GK-TLP1000C高低溫低壓試驗(yàn)箱可以實(shí)現(xiàn)溫度、濕度、高度的綜合應(yīng)力試驗(yàn),還可以進(jìn)行快速減壓試驗(yàn)。設(shè)備內(nèi)部容積1.0m3,低氣壓0.5 kPa(43000m),快降壓速率3.76kPa/s,溫度范圍(-65 ~+220)℃。試驗(yàn)過(guò)程中涉及氣壓與海拔高度的換算計(jì)算,按標(biāo)準(zhǔn)GJB365.2-87進(jìn)行。
四。試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)
下面列出一些常用的相關(guān)測(cè)試方法:
(1)GJB150.2-1986軍用設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法低壓(高空)試驗(yàn)
(2)GJB150.2A-2009《軍用設(shè)備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法第2部分:低壓(高空)試驗(yàn)》程序一儲(chǔ)存/空運(yùn),程序二工作/飛機(jī)外部飛行,程序三快速減壓
(3) RTCA DO-160g:第4章,機(jī)載設(shè)備的環(huán)境條件和試驗(yàn)程序,2010年,溫度和高度(不包括過(guò)電壓)
(4) RTCA DO-160g:第4章,機(jī)載設(shè)備的環(huán)境條件和試驗(yàn)程序,2010年,溫度和高度(不包括過(guò)電壓)
(5) GJB 360b-2009電子電氣元器件試驗(yàn)方法方法105低壓試驗(yàn)
(6)GJB548B-2005方法1001微電子器件低氣壓試驗(yàn)方法和程序方法1001低氣壓(高空作業(yè))
(7)GB/T2423.21-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)M:低氣壓
(8)GB/T2423.25-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)Z/AM:低溫/低氣壓綜合試驗(yàn)
(9)GB/T2423.26-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)Z/BM:高溫/低壓綜合試驗(yàn)
(10)GB/T4857.13-2005運(yùn)輸包裝基本試驗(yàn)第13部分:低壓試驗(yàn)方法